video
M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T
2280 NVME 1TB
2280 NVME PCIE 1TB
HG2263+V7
NVME 1T
2280 PCIE NVME 1TB
BULK USB PACKAGE
1/2
<< /span>
>

NIEUWE M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7

M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 plus Hynix V7 1.PRODUCTSPECIFICATIES Capaciteit − 128 GB, 256 GB, 512 GB, 1024 GB, 2048 GB − Ondersteuning 32-bit-adresseringsmodus Elektrische/fysieke interface − PCIe-interface − Compliant met NVMe 1.3 − PCIe Express Base Ver 3.1 − PCIe Gen 3 x 4 lane & achterwaarts compatibel met...

                                               M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 plus Hynix V7

 

1.PRODUCTSPECIFICATIES

 

Capaciteit

− 128 GB, 256 GB, 512 GB, 1024 GB, 2048 GB

− Ondersteuning van de 32-bit-adresseringsmodus

Elektrische/fysieke interface

− PCIe-interface

− Voldoet aan NVMe 1.3

− PCIe Express-basis versie 3.1

− PCIe Gen 3 x 4 lane & achterwaarts compatibel met PCIe Gen 2 en Gen 1

− Ondersteuning tot QD 128 met wachtrijdiepte tot 64K

− Ondersteuning energiebeheer

Ondersteunde NAND-flash

− Ondersteunt tot 16 Flash Chip Enables (CE) binnen één ontwerp

− Ondersteunt tot 4 stuks BGA132-flitsers

− Ondersteuning van 8-bit I/O NAND Flash

− Ondersteuning Toggle2.0, Toggle3.0, ONFI 2.3, ONFI 3.0, ONFI 3.2 en ONFI 4.0 interface

Samsung V6 3D NAND

Hynix V7 3D NAND

ECC-regeling

− HG2283 PCIe SSD past LDPC of ECC-algoritme toe.

Ondersteuning voor sectorgrootte

   − 512B

− 4 KB

UART/GPIO

Ondersteuning van SMART- en TRIM-opdrachten

LBA-bereik

− IDEMA-standaard

 

 

Prestatie                 

 

Prestaties van HG2283 plus Hynix V7 (1200 Mbps)

Capaciteit

Flash-structuur (BGA-pakket)

CE#

Flash-type

Sequentieel (CDM)

IOMeter

Lezen (MB/s)

Schrijven (MB/s)

Lezen (IOPS)

Schrijven (IOPS)

128GB

DDP x 1

2

BGA132, Hynix V7

1650

1100

195K

260K

256GB

DDP x 2

4

BGA132, Hynix V7

3100

1850

360K

450K

512GB

QDP x 2

8

BGA132, Hynix V7

3100

2090

360K

475K

1024GB

QDP x 4

16

BGA132, Hynix V7

3100

2200

360K

480K

2048GB

OPP x 4

16

BGA132, Hynix V7

3100

2200

360K

480K

OPMERKINGEN:

1. Prestaties waren gebaseerd op Hynix V7 TLC NAND-flitser.

 

ENERGIEVERBRUIK

Capaciteit

Flash-configuratie (BGA-pakket)

 

Energieverbruik3

 

Lezen (mW)

Schrijven (mW)

PS3 (mW)

PS4 (mW)

128GB

DDP x 1

2940

2530

50

5

256GB

DDP x 2

4120

3400

50

5

512GB

QDP x 2

4090

3390

50

5

1024GB

QDP x 4

4050

3380

50

5

2048GB

OPP x 4

4440

3810

50

5

OPMERKINGEN:

1. Gegevens gemeten op basis van Hynix V7 512Gb mono die TLC Flash.

2. Stroomverbruik wordt gemeten tijdens de sequentiële lees- en schrijfbewerkingen die worden uitgevoerd door IOMeter.

 

Flash-beheer

1.4.1. Foutcorrectiecode (ECC)

Flash-geheugencellen gaan bij gebruik achteruit, wat willekeurige bitfouten in de opgeslagen gegevens kan veroorzaken. De HG2283 PCIe SSD past dus de LDPC (Low Density Parity Check) van het ECC-algoritme toe, dat fouten tijdens het leesproces kan detecteren en corrigeren, ervoor kan zorgen dat gegevens correct worden gelezen en gegevens kan beschermen tegen corruptie.

 

1.4.2. Draag nivellering

NAND-flashapparaten kunnen slechts een beperkt aantal programma-/wiscycli ondergaan. Als flashmedia niet gelijkmatig worden gebruikt, worden sommige blokken vaker bijgewerkt dan andere en wordt de levensduur van het apparaat aanzienlijk verkort. Daarom wordt slijtage-egalisatie toegepast om de levensduur van NAND-flash te verlengen door schrijf- en wiscycli gelijkmatig over de media te verdelen.

 

HosinGlobal biedt een geavanceerd wear leveling-algoritme, dat het flash-gebruik efficiënt kan verspreiden over het hele flash-mediagebied. Bovendien wordt de levensduur van de NAND-flitser aanzienlijk verbeterd door zowel dynamische als statische algoritmen voor slijtage-egalisatie te implementeren.

 

1.4.3. Slecht blokbeheer

Slechte blokken zijn blokken die niet goed werken of meer ongeldige bits bevatten, waardoor opgeslagen gegevens instabiel worden en hun betrouwbaarheid niet gegarandeerd is. Blokken die door de fabrikant als slecht zijn geïdentificeerd en gemarkeerd, worden "Early Bad Blocks" genoemd. Slechte blokken die tijdens de levensduur van de flitser worden ontwikkeld, worden "Later Bad Blocks" genoemd. HosinGlobal implementeert een efficiënt algoritme voor het beheer van slechte blokken om de in de fabriek geproduceerde slechte blokken te detecteren en beheert slechte blokken die bij gebruik verschijnen. Deze praktijk voorkomt dat gegevens worden opgeslagen in slechte blokken en verbetert de betrouwbaarheid van de gegevens verder.

 

1.4.4. TRIM

TRIM is een functie die helpt bij het verbeteren van de lees-/schrijfprestaties en snelheid van solid state drives (SSD). In tegenstelling tot harde schijven (HDD's) kunnen SSD's bestaande gegevens niet overschrijven, dus de beschikbare ruimte wordt bij elk gebruik geleidelijk kleiner. Met het TRIM-commando kan het besturingssysteem de SSD informeren zodat blokken data die niet meer in gebruik zijn definitief verwijderd kunnen worden. De SSD voert dus de wisactie uit, waardoor wordt voorkomen dat ongebruikte gegevens te allen tijde blokken bezetten.

 

1.4.5. SLIM

SMART, een acroniem voor Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology, is een open standaard waarmee een solid-state drive automatisch zijn status kan detecteren en mogelijke storingen kan rapporteren. Wanneer een storing wordt geregistreerd door SMART, kunnen gebruikers ervoor kiezen om de schijf te vervangen om onverwachte uitval of gegevensverlies te voorkomen. Bovendien kan SMART gebruikers op de hoogte stellen van dreigende storingen terwijl er nog tijd is om proactieve acties uit te voeren, zoals het opslaan van gegevens op een ander apparaat.

 

1.4.6. Overvoorziening

Over Provisioning verwijst naar het behouden van extra ruimte buiten de gebruikerscapaciteit in een SSD, die niet zichtbaar is voor gebruikers en niet door hen kan worden gebruikt. Het stelt een SSD-controller echter in staat om extra ruimte te gebruiken voor betere prestaties en WAF. Met Over Provisioning worden de prestaties en IOPS (Input/Output Operations per Second) verbeterd door de controller extra ruimte te bieden om P/E-cycli te beheren, wat ook de betrouwbaarheid en het uithoudingsvermogen verbetert. Bovendien wordt de schrijfversterking van de SSD lager wanneer de

controller schrijft gegevens naar de flitser.

 

1.4.7. Firmware upgrade

Firmware kan worden beschouwd als een reeks instructies over hoe het apparaat communiceert met de host. Firmware kan worden geüpgraded wanneer nieuwe functies worden toegevoegd, compatibiliteitsproblemen worden opgelost of de lees-/schrijfprestaties worden verbeterd.

 

1.4.8. Thermische beperking

Het doel van thermische beperking is om te voorkomen dat componenten in een SSD oververhit raken tijdens lees- en schrijfbewerkingen. HG2283 is ontworpen met een on-die thermische sensor en met zijn nauwkeurigheid; firmware kan verschillende niveaus van throttling toepassen om het doel van bescherming efficiënt en proactief te bereiken via SMART-lezing.

 

1.5. Geavanceerde apparaatbeveiligingsfuncties

1.5.1. Veilig wissen

Secure Erase is een standaard opdracht voor NVMe-indeling en schrijft alle "0x00" om alle gegevens op harde schijven en SSD's volledig te wissen. Wanneer deze opdracht wordt gegeven, wist de SSD-controller zijn opslagblokken en keert hij terug naar de standaard fabrieksinstellingen.

 

1.5.2. Crypto wissen

Crypto Erase is een functie die alle gegevens van een OPAL-geactiveerde SSD of een "SED"-schijf (Security-Enabled Disk) wist door de cryptografische sleutel van de schijf opnieuw in te stellen. Aangezien de sleutel is gewijzigd, worden de eerder gecodeerde gegevens onbruikbaar, waardoor het doel van gegevensbeveiliging wordt bereikt.

 

1.5.3. Fysieke aanwezigheid SID (PSID)

Physical Presence SID (PSID) wordt door TCG OPAL gedefinieerd als een 32-tekenreeks en het doel is om de SSD terug te zetten naar de fabrieksinstelling wanneer de schijf nog OPAL-geactiveerd is. PSID-code kan op een SSD-label worden afgedrukt wanneer een OPAL-geactiveerde SSD de PSID-terugzetfunctie ondersteunt.

 

1.6. SSD Lifetime-beheer

1.6.1. Terabytes geschreven (TBW)

TBW (Terabytes Written) is een meting van de verwachte levensduur van SSD's, die de hoeveelheid gegevens vertegenwoordigt

naar het apparaat geschreven. Om de TBW van een SSD te berekenen, wordt de volgende vergelijking toegepast:

TBW = [(NAND uithoudingsvermogen) x (SSD-capaciteit)] / [WAF]

NAND uithoudingsvermogen: NAND-uithoudingsvermogen verwijst naar de P/E-cyclus (Program/Erase) van een NAND-flitser.

SSD-capaciteit: De SSD-capaciteit is de specifieke capaciteit in totaal van een SSD.

WAF: Write Amplification Factor (WAF) is een numerieke waarde die de verhouding weergeeft tussen de hoeveelheid gegevens die een SSD-controller moet schrijven en de hoeveelheid gegevens die de flashcontroller van de host schrijft. Een betere WAF, die bijna 1 is, garandeert een beter uithoudingsvermogen en een lagere frequentie van gegevens die naar het flashgeheugen worden geschreven.

 

TBW in dit document is gebaseerd op JEDEC 218/219-werklast.

 

1.6.2. Mediaslijtage-indicator

Indicator werkelijke levensduur gerapporteerd door SMART Attribute byte index [5], Percentage Used, raadt de gebruiker aan om de schijf te vervangen wanneer deze 100 procent bereikt.

 

1.6.3. Alleen-lezenmodus (einde levensduur)

Wanneer de schijf verouderd is door gecumuleerde programma-/wiscycli, kan versleten media leiden tot een toenemend aantal latere slechte blokkeringen. Wanneer het aantal bruikbare goede blokken buiten een gedefinieerd bruikbaar bereik valt, zal de drive de host op de hoogte stellen via een AER-gebeurtenis en kritieke waarschuwing om naar de modus Alleen-lezen te gaan om verdere gegevensbeschadiging te voorkomen. De gebruiker moet onmiddellijk beginnen met het vervangen van de schijf door een andere.

 

1.7. Adaptieve benadering van prestatieafstemming

1.7.1. Doorvoer

Op basis van de beschikbare ruimte op de schijf regelt de HG2283 de lees-/schrijfsnelheid en beheert hij de prestaties van de doorvoer. Als er nog veel ruimte over is, zal de firmware continu een lees-/schrijfactie uitvoeren. Het is nog steeds niet nodig om garbage collection te implementeren om geheugen toe te wijzen en vrij te geven, wat de lees-/schrijfverwerking zal versnellen om de prestaties te verbeteren. Integendeel, wanneer de ruimte opgebruikt is, vertraagt ​​HG2283 de lees-/schrijfverwerking en implementeert het afvalverzameling om geheugen vrij te maken. Daarom zullen de lees-/schrijfprestaties langzamer worden.

1.7.2. Voorspel en haal op

Wanneer de host gegevens van de PCIe SSD probeert te lezen, voert de PCIe SSD normaal gesproken slechts één leesactie uit na ontvangst van één opdracht. HG2283 past echter Predict & Fetch toe om de leessnelheid te verbeteren. Wanneer de host sequentiële leesopdrachten aan de PCIe SSD geeft, verwacht de PCIe SSD automatisch dat de volgende ook leesopdrachten zijn. Dus voordat de volgende opdracht wordt ontvangen, heeft Flash de gegevens al voorbereid. Dit versnelt dus de gegevensverwerkingstijd en de host hoeft niet zo lang te wachten om gegevens te ontvangen.

1.7.3. SLC-caching

Het firmware-ontwerp van de HG2283 maakt momenteel gebruik van dynamische caching om betere prestaties te leveren voor een beter uithoudingsvermogen en een gebruikerservaring voor de consument.

 

3. MILIEUSPECIFICATIES

 

3.1. Omgevingsomstandigheden 3.1.1. Temperatuur en vochtigheid

 

Tabel 3-1 Hoge temperatuur

 

Temperatuur

Vochtigheid

Operatie

70 graden

0 procent RV

Opslag

85 graden

0 procent RV

 

Tabel 3-2 Lage temperatuur

 

Temperatuur

Vochtigheid

Operatie

0 diploma

0 procent RV

Opslag

-40 diploma

0 procent RV

 

Tabel 3-3 Hoge luchtvochtigheid

 

Temperatuur

Vochtigheid

Operatie

40 graden

90 procent RV

Opslag

40 graden

93 procent RV

 

Tabel 3-4 Temperatuurcycli

 

Temperatuur

Operatie

0 diploma

70 graden1

Opslag

-40 diploma

85 graden

 

Opmerkingen:

1. De bedrijfstemperatuur wordt gemeten aan de hand van de behuizingstemperatuur, die kan worden bepaald via de SMART Airflow wordt voorgesteld en het zal ervoor zorgen dat het apparaat voor elk onderdeel op de juiste temperatuur kan worden gebruikt tijdens zware werklasten.

 

3.1.2. Schok

Tabel 3-5 Schok

 

Versnellingskracht

Niet operationeel

1500G

 

3.1.3. Trillingen

Tabel 3-6 trilling

 

Cond

itie

Frequentie/verplaatsing

Frequentie/versnelling

Niet operationeel

20 Hz~80 Hz/1,52 mm

80Hz~2000Hz/20G

 

3.1.4. Druppel

Tabel 3-7 Neerzetten

 

 

Hoogte van de val

 

 

Aantal druppels

Niet operationeel

 

Vrije val van 80 cm

 

 

6 gezichten van elke eenheid

 

3.1.5. Buigen

Tafel 3-8 Buigen

 

 

 

 

Kracht

 

 

Actie

Niet operationeel

 

Groter dan of gelijk aan 20N

 

 

Houd 1 minuut / 5 keer vast

 

3.1.6. Koppel

Tabel 3-9 Koppel

 

 

 

 

Kracht

 

 

Actie

Niet operationeel

 

0.5N-m of ±2,5 graden

 

 

Houd 1 minuut / 5 keer vast

 

3.1.7. Elektrostatische ontlading (ESD)

Tabel 3-10 ESD

 

 

Specificatie

 

 

plus /- 4KV

 

EN 55024, CISPR 24 EN 61000-4-2 en IEC 61000-4-2

Apparaatfuncties worden beïnvloed, maar EUT keert automatisch terug naar de normale of operationele status.

 

4. ELEKTRISCHE SPECIFICATIES

 

4.1. Voedingsspanning

Tabel 4-1 Voedingsspanning

Parameter

Beoordeling

Werkspanning

Min.=3.14 V Max.=3.47 V

Stijgtijd (Max/Min)

10 ms / 0,1 ms

Herfsttijd (Max/Min)

1500 ms / 1 ms

min. Vrije tijd1

1500 ms

OPMERKING:

1. Minimale tijd tussen het verwijderen van de voeding van de SSD (Vcc < 100 mV) en het opnieuw inschakelen van de voeding naar de schijf.

 

4.2. Energieverbruik

Tabel 4-2 Stroomverbruik in mW

Capaciteit

Flash-configuratie

CE#

Lezen (maximaal)

Schrijven (maximaal)

Lezen

(Gem.)

Schrijf (gem.)

128GB

DDP x 1

2

3200

2930

2940

2530

256GB

DDP x 2

4

4650

4560

4120

3400

512GB

QDP x 2

8

5260

4190

4090

3390

1024GB

QDP x 4

16

5350

6070

4050

3380

2048GB

OPP x 4

16

6320

6650

4440

3810

OPMERKINGEN:

Gebaseerd op APF1Mxxx-serie onder omgevingstemperatuur.

De gemiddelde waarde van het stroomverbruik wordt bereikt op basis van 100 procent conversie-efficiëntie.

De gemeten voedingsspanning is 3,3V.

De temperatuur van een opslagapparaat in PS1 moet constant blijven of iets dalen voor alle workloads, dus het daadwerkelijke vermogen in PS1 moet lager zijn dan dat van PS0.

De temperatuur van een opslagapparaat in PS2 zou sterk moeten dalen voor alle workloads, dus het daadwerkelijke vermogen in PS2 zou lager moeten zijn dan in PS1.

 

 

5. INTERFACE

 

5.1. Pintoewijzing en beschrijvingen

Tabel {{0}} definieert de signaaltoewijzing van de interne NGFF-connector voor SSD-gebruik, beschreven in de PCI Express M.2-specificatie versie 1.0 van de PCI-SIG.

 

Tabel 5-1 Pintoewijzing en beschrijving van HG2283 M.2 2280

Speld nr.

PCIe-pin

Beschrijving

1

GND

CONFIG_3=GND

2

3.3V

3.3V bron

3

GND

Grond

4

3.3V

3.3V bron

5

PETn3

PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

6

N/C

Geen verbinding

7

PET p3

PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

8

N/C

Geen verbinding

9

GND

Grond

10

LED1#

Open afvoer, actief laag signaal. Deze signalen worden gebruikt om de uitbreidingskaart in staat te stellen statusindicatoren te geven via LED-apparaten die door het systeem worden geleverd.

11

PERn3

PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

12

3.3V

3.3V bron

13

PERp3

PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

14

3.3V

3.3V bron

15

GND

Grond

16

3.3V

3.3V bron

17

PETn2

PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

18

3.3V

3.3V bron

19

PET p2

PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

20

N/C

Geen verbinding

21

GND

Grond

22

N/C

Geen verbinding

23

PERn2

PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

24

N/C

Geen verbinding

25

PERp2

PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

26

N/C

Geen verbinding

27

GND

Grond

28

N/C

Geen verbinding

29

PETn1

PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

30

N/C

Geen verbinding

31

PETp1

PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

32

GND

Grond

33

GND

Grond

34

N/C

Geen verbinding

35

PERn1

PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

36

N/C

Geen verbinding

37

PERp1

PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

 

 

Speld nr.

PCIe-pin

Beschrijving

38 N/C

Geen verbinding

39 GND

Grond

40 SMB_CLK (I/O)(0/1.8V)

SMBus-klok; Open afvoer met pull-up op platform

41

PETn0

PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

42

MKB{{0}}GEGEVENS (I/O)(0/1.8V)

SMBus-gegevens; Open afvoer met pull-up op platform.

43

PETp0

PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

44

WAARSCHUWING#(O) (0/1.8V)

Alert melding aan meester; Open Drain met pull-up op platform; Actief laag.

45

GND

Grond

46

N/C

Geen verbinding

47

PERn0

PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

48

N/C

Geen verbinding

49

PERP0

PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie

50

DUURZAAM#(I)(0/3.3V)

PE-Reset is een functionele reset van de kaart zoals gedefinieerd door de PCIe Mini CEM-specificatie.

51

GND

Grond

52

CLKREQ#(I/O)(0/3.3V)

Clock Request is een referentieklokverzoeksignaal zoals gedefinieerd door de PCIe Mini CEM-specificatie; Ook gebruikt door L1 PM Substaten.

53

REFCLKn

PCIe-referentiekloksignalen (100 MHz) gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie.

54

PEWAKE#(I/O)(0/3.3V)

PCIe PME Wake.

Open afvoer met optrekplatform; Actief Laag.

55

REFCLKp

PCIe-referentiekloksignalen (100 MHz) gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie.

56

Gereserveerd voor MFG DATA

Productie Datalijn. Alleen gebruikt voor SSD-productie.

Niet gebruikt bij normaal gebruik.

De pinnen moeten N/C in de platformaansluiting blijven.

57

GND

Grond

58

Gereserveerd voor MFG CLOCK

Productie klok lijn. Alleen gebruikt voor SSD-productie.

Niet gebruikt bij normaal gebruik.

De pinnen moeten N/C in de platformaansluiting blijven.

59

Modulesleutel M

Modulesleutel

60

Modulesleutel M

61

Modulesleutel M

62

Modulesleutel M

63

Modulesleutel M

64

Modulesleutel M

65

Modulesleutel M

66

Modulesleutel M

67

N/C

Geen verbinding

68

SUSCLK (32 KHz)

(I)(0/3.3V)

32,768 kHz klokvoedingsingang die wordt geleverd door de platform-chipset om stroom en kosten voor de module te verminderen.

69

NC

CONFIG_1=Geen verbinding

70

3.3V

3.3V bron

71

GND

Grond

72

3.3V

3.3V bron

73

GND

Grond

74

3.3V

3.3V bron

75

GND

CONFIG_2=Aarde

 

7. FYSIEKE DIMENSIE

Vormfactor: M.2 2280 S2

Afmetingen: 80,00mm (L) x 22,00mm (B) x 2,15mm (H)

 

Richting bekijken

Diagram

Bovenkant

product-226-319product-266-169

 

Onderkant

product-477-537

 

Richting bekijken

Diagram

Kant

      

product-215-578

 

product-759-182

Afbeelding 7-1 mechanisch productschema en afmetingen

 

8. TOEPASSINGSNOTITIES

8.1. Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) Voorzorgsmaatregelen bij het hanteren

Er zijn veel componenten geassembleerd op een enkel SSD-apparaat. Behandel de drive met zorg, vooral wanneer deze WLCSP-componenten (Wafer Level Chip Scale Packaging) bevat, zoals PMIC, thermische sensor of lastschakelaar. WLCSP is een van de verpakkingstechnologieën die algemeen wordt gebruikt om kleinere voetafdrukken te maken, maar stoten of krassen kunnen die ultrakleine onderdelen beschadigen, dus voorzichtige behandeling wordt sterk aanbevolen.

 

product-37-32LAAT SSD NIET VALLEN

product-37-32INSTALLEER SSD ZORGVULDIG

product-37-32SCHEUR SSD IN EEN JUISTE VERPAKKING

 

8.2. M Key M.2 SSD-montagevoorzorgsmaatregelen

M Key M.2 SSD (Afbeelding 1) is alleen compatibel met M Key (Afbeelding 2) socket. Zoals getoond in Use Case 2, kan verkeerd gebruik ernstige schade aan de SSD veroorzaken, waaronder doorbranden.

 

 

Afbeelding 8-1 M-sleutel M.2 montagevoorzorgsmaatregelen

 

product-1007-439

 

 

Populaire tags: NIEUWE M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7, China NIEUWE M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7

Aanvraag sturen

(0/10)

clearall