
NIEUWE M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7
M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 plus Hynix V7 1.PRODUCTSPECIFICATIES Capaciteit − 128 GB, 256 GB, 512 GB, 1024 GB, 2048 GB − Ondersteuning 32-bit-adresseringsmodus Elektrische/fysieke interface − PCIe-interface − Compliant met NVMe 1.3 − PCIe Express Base Ver 3.1 − PCIe Gen 3 x 4 lane & achterwaarts compatibel met...
M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 plus Hynix V7
1.PRODUCTSPECIFICATIES
Capaciteit
− 128 GB, 256 GB, 512 GB, 1024 GB, 2048 GB
− Ondersteuning van de 32-bit-adresseringsmodus
Elektrische/fysieke interface
− PCIe-interface
− Voldoet aan NVMe 1.3
− PCIe Express-basis versie 3.1
− PCIe Gen 3 x 4 lane & achterwaarts compatibel met PCIe Gen 2 en Gen 1
− Ondersteuning tot QD 128 met wachtrijdiepte tot 64K
− Ondersteuning energiebeheer
Ondersteunde NAND-flash
− Ondersteunt tot 16 Flash Chip Enables (CE) binnen één ontwerp
− Ondersteunt tot 4 stuks BGA132-flitsers
− Ondersteuning van 8-bit I/O NAND Flash
− Ondersteuning Toggle2.0, Toggle3.0, ONFI 2.3, ONFI 3.0, ONFI 3.2 en ONFI 4.0 interface
Samsung V6 3D NAND
Hynix V7 3D NAND
ECC-regeling
− HG2283 PCIe SSD past LDPC of ECC-algoritme toe.
Ondersteuning voor sectorgrootte
− 512B
− 4 KB
UART/GPIO
Ondersteuning van SMART- en TRIM-opdrachten
LBA-bereik
− IDEMA-standaard
Prestatie
Prestaties van HG2283 plus Hynix V7 (1200 Mbps)
|
Capaciteit |
Flash-structuur (BGA-pakket) |
CE# |
Flash-type |
Sequentieel (CDM) |
IOMeter |
||
|
Lezen (MB/s) |
Schrijven (MB/s) |
Lezen (IOPS) |
Schrijven (IOPS) |
||||
|
128GB |
DDP x 1 |
2 |
BGA132, Hynix V7 |
1650 |
1100 |
195K |
260K |
|
256GB |
DDP x 2 |
4 |
BGA132, Hynix V7 |
3100 |
1850 |
360K |
450K |
|
512GB |
QDP x 2 |
8 |
BGA132, Hynix V7 |
3100 |
2090 |
360K |
475K |
|
1024GB |
QDP x 4 |
16 |
BGA132, Hynix V7 |
3100 |
2200 |
360K |
480K |
|
2048GB |
OPP x 4 |
16 |
BGA132, Hynix V7 |
3100 |
2200 |
360K |
480K |
OPMERKINGEN:
1. Prestaties waren gebaseerd op Hynix V7 TLC NAND-flitser.
ENERGIEVERBRUIK
|
Capaciteit |
Flash-configuratie (BGA-pakket) |
|
Energieverbruik3 |
|
|
|
Lezen (mW) |
Schrijven (mW) |
PS3 (mW) |
PS4 (mW) |
||
|
128GB |
DDP x 1 |
2940 |
2530 |
50 |
5 |
|
256GB |
DDP x 2 |
4120 |
3400 |
50 |
5 |
|
512GB |
QDP x 2 |
4090 |
3390 |
50 |
5 |
|
1024GB |
QDP x 4 |
4050 |
3380 |
50 |
5 |
|
2048GB |
OPP x 4 |
4440 |
3810 |
50 |
5 |
OPMERKINGEN:
1. Gegevens gemeten op basis van Hynix V7 512Gb mono die TLC Flash.
2. Stroomverbruik wordt gemeten tijdens de sequentiële lees- en schrijfbewerkingen die worden uitgevoerd door IOMeter.
Flash-beheer
1.4.1. Foutcorrectiecode (ECC)
Flash-geheugencellen gaan bij gebruik achteruit, wat willekeurige bitfouten in de opgeslagen gegevens kan veroorzaken. De HG2283 PCIe SSD past dus de LDPC (Low Density Parity Check) van het ECC-algoritme toe, dat fouten tijdens het leesproces kan detecteren en corrigeren, ervoor kan zorgen dat gegevens correct worden gelezen en gegevens kan beschermen tegen corruptie.
1.4.2. Draag nivellering
NAND-flashapparaten kunnen slechts een beperkt aantal programma-/wiscycli ondergaan. Als flashmedia niet gelijkmatig worden gebruikt, worden sommige blokken vaker bijgewerkt dan andere en wordt de levensduur van het apparaat aanzienlijk verkort. Daarom wordt slijtage-egalisatie toegepast om de levensduur van NAND-flash te verlengen door schrijf- en wiscycli gelijkmatig over de media te verdelen.
HosinGlobal biedt een geavanceerd wear leveling-algoritme, dat het flash-gebruik efficiënt kan verspreiden over het hele flash-mediagebied. Bovendien wordt de levensduur van de NAND-flitser aanzienlijk verbeterd door zowel dynamische als statische algoritmen voor slijtage-egalisatie te implementeren.
1.4.3. Slecht blokbeheer
Slechte blokken zijn blokken die niet goed werken of meer ongeldige bits bevatten, waardoor opgeslagen gegevens instabiel worden en hun betrouwbaarheid niet gegarandeerd is. Blokken die door de fabrikant als slecht zijn geïdentificeerd en gemarkeerd, worden "Early Bad Blocks" genoemd. Slechte blokken die tijdens de levensduur van de flitser worden ontwikkeld, worden "Later Bad Blocks" genoemd. HosinGlobal implementeert een efficiënt algoritme voor het beheer van slechte blokken om de in de fabriek geproduceerde slechte blokken te detecteren en beheert slechte blokken die bij gebruik verschijnen. Deze praktijk voorkomt dat gegevens worden opgeslagen in slechte blokken en verbetert de betrouwbaarheid van de gegevens verder.
1.4.4. TRIM
TRIM is een functie die helpt bij het verbeteren van de lees-/schrijfprestaties en snelheid van solid state drives (SSD). In tegenstelling tot harde schijven (HDD's) kunnen SSD's bestaande gegevens niet overschrijven, dus de beschikbare ruimte wordt bij elk gebruik geleidelijk kleiner. Met het TRIM-commando kan het besturingssysteem de SSD informeren zodat blokken data die niet meer in gebruik zijn definitief verwijderd kunnen worden. De SSD voert dus de wisactie uit, waardoor wordt voorkomen dat ongebruikte gegevens te allen tijde blokken bezetten.
1.4.5. SLIM
SMART, een acroniem voor Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology, is een open standaard waarmee een solid-state drive automatisch zijn status kan detecteren en mogelijke storingen kan rapporteren. Wanneer een storing wordt geregistreerd door SMART, kunnen gebruikers ervoor kiezen om de schijf te vervangen om onverwachte uitval of gegevensverlies te voorkomen. Bovendien kan SMART gebruikers op de hoogte stellen van dreigende storingen terwijl er nog tijd is om proactieve acties uit te voeren, zoals het opslaan van gegevens op een ander apparaat.
1.4.6. Overvoorziening
Over Provisioning verwijst naar het behouden van extra ruimte buiten de gebruikerscapaciteit in een SSD, die niet zichtbaar is voor gebruikers en niet door hen kan worden gebruikt. Het stelt een SSD-controller echter in staat om extra ruimte te gebruiken voor betere prestaties en WAF. Met Over Provisioning worden de prestaties en IOPS (Input/Output Operations per Second) verbeterd door de controller extra ruimte te bieden om P/E-cycli te beheren, wat ook de betrouwbaarheid en het uithoudingsvermogen verbetert. Bovendien wordt de schrijfversterking van de SSD lager wanneer de
controller schrijft gegevens naar de flitser.
1.4.7. Firmware upgrade
Firmware kan worden beschouwd als een reeks instructies over hoe het apparaat communiceert met de host. Firmware kan worden geüpgraded wanneer nieuwe functies worden toegevoegd, compatibiliteitsproblemen worden opgelost of de lees-/schrijfprestaties worden verbeterd.
1.4.8. Thermische beperking
Het doel van thermische beperking is om te voorkomen dat componenten in een SSD oververhit raken tijdens lees- en schrijfbewerkingen. HG2283 is ontworpen met een on-die thermische sensor en met zijn nauwkeurigheid; firmware kan verschillende niveaus van throttling toepassen om het doel van bescherming efficiënt en proactief te bereiken via SMART-lezing.
1.5. Geavanceerde apparaatbeveiligingsfuncties
1.5.1. Veilig wissen
Secure Erase is een standaard opdracht voor NVMe-indeling en schrijft alle "0x00" om alle gegevens op harde schijven en SSD's volledig te wissen. Wanneer deze opdracht wordt gegeven, wist de SSD-controller zijn opslagblokken en keert hij terug naar de standaard fabrieksinstellingen.
1.5.2. Crypto wissen
Crypto Erase is een functie die alle gegevens van een OPAL-geactiveerde SSD of een "SED"-schijf (Security-Enabled Disk) wist door de cryptografische sleutel van de schijf opnieuw in te stellen. Aangezien de sleutel is gewijzigd, worden de eerder gecodeerde gegevens onbruikbaar, waardoor het doel van gegevensbeveiliging wordt bereikt.
1.5.3. Fysieke aanwezigheid SID (PSID)
Physical Presence SID (PSID) wordt door TCG OPAL gedefinieerd als een 32-tekenreeks en het doel is om de SSD terug te zetten naar de fabrieksinstelling wanneer de schijf nog OPAL-geactiveerd is. PSID-code kan op een SSD-label worden afgedrukt wanneer een OPAL-geactiveerde SSD de PSID-terugzetfunctie ondersteunt.
1.6. SSD Lifetime-beheer
1.6.1. Terabytes geschreven (TBW)
TBW (Terabytes Written) is een meting van de verwachte levensduur van SSD's, die de hoeveelheid gegevens vertegenwoordigt
naar het apparaat geschreven. Om de TBW van een SSD te berekenen, wordt de volgende vergelijking toegepast:
TBW = [(NAND uithoudingsvermogen) x (SSD-capaciteit)] / [WAF]
NAND uithoudingsvermogen: NAND-uithoudingsvermogen verwijst naar de P/E-cyclus (Program/Erase) van een NAND-flitser.
SSD-capaciteit: De SSD-capaciteit is de specifieke capaciteit in totaal van een SSD.
WAF: Write Amplification Factor (WAF) is een numerieke waarde die de verhouding weergeeft tussen de hoeveelheid gegevens die een SSD-controller moet schrijven en de hoeveelheid gegevens die de flashcontroller van de host schrijft. Een betere WAF, die bijna 1 is, garandeert een beter uithoudingsvermogen en een lagere frequentie van gegevens die naar het flashgeheugen worden geschreven.
TBW in dit document is gebaseerd op JEDEC 218/219-werklast.
1.6.2. Mediaslijtage-indicator
Indicator werkelijke levensduur gerapporteerd door SMART Attribute byte index [5], Percentage Used, raadt de gebruiker aan om de schijf te vervangen wanneer deze 100 procent bereikt.
1.6.3. Alleen-lezenmodus (einde levensduur)
Wanneer de schijf verouderd is door gecumuleerde programma-/wiscycli, kan versleten media leiden tot een toenemend aantal latere slechte blokkeringen. Wanneer het aantal bruikbare goede blokken buiten een gedefinieerd bruikbaar bereik valt, zal de drive de host op de hoogte stellen via een AER-gebeurtenis en kritieke waarschuwing om naar de modus Alleen-lezen te gaan om verdere gegevensbeschadiging te voorkomen. De gebruiker moet onmiddellijk beginnen met het vervangen van de schijf door een andere.
1.7. Adaptieve benadering van prestatieafstemming
1.7.1. Doorvoer
Op basis van de beschikbare ruimte op de schijf regelt de HG2283 de lees-/schrijfsnelheid en beheert hij de prestaties van de doorvoer. Als er nog veel ruimte over is, zal de firmware continu een lees-/schrijfactie uitvoeren. Het is nog steeds niet nodig om garbage collection te implementeren om geheugen toe te wijzen en vrij te geven, wat de lees-/schrijfverwerking zal versnellen om de prestaties te verbeteren. Integendeel, wanneer de ruimte opgebruikt is, vertraagt HG2283 de lees-/schrijfverwerking en implementeert het afvalverzameling om geheugen vrij te maken. Daarom zullen de lees-/schrijfprestaties langzamer worden.
1.7.2. Voorspel en haal op
Wanneer de host gegevens van de PCIe SSD probeert te lezen, voert de PCIe SSD normaal gesproken slechts één leesactie uit na ontvangst van één opdracht. HG2283 past echter Predict & Fetch toe om de leessnelheid te verbeteren. Wanneer de host sequentiële leesopdrachten aan de PCIe SSD geeft, verwacht de PCIe SSD automatisch dat de volgende ook leesopdrachten zijn. Dus voordat de volgende opdracht wordt ontvangen, heeft Flash de gegevens al voorbereid. Dit versnelt dus de gegevensverwerkingstijd en de host hoeft niet zo lang te wachten om gegevens te ontvangen.
1.7.3. SLC-caching
Het firmware-ontwerp van de HG2283 maakt momenteel gebruik van dynamische caching om betere prestaties te leveren voor een beter uithoudingsvermogen en een gebruikerservaring voor de consument.
3.1. Omgevingsomstandigheden 3.1.1. Temperatuur en vochtigheid
Tabel 3-1 Hoge temperatuur
|
|
Temperatuur |
Vochtigheid |
|
Operatie |
70 graden |
0 procent RV |
|
Opslag |
85 graden |
0 procent RV |
Tabel 3-2 Lage temperatuur
|
|
Temperatuur |
Vochtigheid |
|
Operatie |
0 diploma |
0 procent RV |
|
Opslag |
-40 diploma |
0 procent RV |
Tabel 3-3 Hoge luchtvochtigheid
|
|
Temperatuur |
Vochtigheid |
|
Operatie |
40 graden |
90 procent RV |
|
Opslag |
40 graden |
93 procent RV |
Tabel 3-4 Temperatuurcycli
|
|
Temperatuur |
|
Operatie |
0 diploma |
|
70 graden1 |
|
|
Opslag |
-40 diploma |
|
85 graden |
Opmerkingen:
1. De bedrijfstemperatuur wordt gemeten aan de hand van de behuizingstemperatuur, die kan worden bepaald via de SMART Airflow wordt voorgesteld en het zal ervoor zorgen dat het apparaat voor elk onderdeel op de juiste temperatuur kan worden gebruikt tijdens zware werklasten.
3.1.2. Schok
Tabel 3-5 Schok
|
|
Versnellingskracht |
|
Niet operationeel |
1500G |
3.1.3. Trillingen
Tabel 3-6 trilling
|
|
Cond |
itie |
|
Frequentie/verplaatsing |
Frequentie/versnelling |
|
|
Niet operationeel |
20 Hz~80 Hz/1,52 mm |
80Hz~2000Hz/20G |
3.1.4. Druppel
Tabel 3-7 Neerzetten
|
|
|
Hoogte van de val |
|
|
Aantal druppels |
|
Niet operationeel |
|
Vrije val van 80 cm |
|
|
6 gezichten van elke eenheid |
|
3.1.5. Buigen |
Tafel 3-8 Buigen |
|
|
||
|
|
|
Kracht |
|
|
Actie |
|
Niet operationeel |
|
Groter dan of gelijk aan 20N |
|
|
Houd 1 minuut / 5 keer vast |
|
3.1.6. Koppel |
Tabel 3-9 Koppel |
|
|
||
|
|
|
Kracht |
|
|
Actie |
|
Niet operationeel |
|
0.5N-m of ±2,5 graden |
|
|
Houd 1 minuut / 5 keer vast |
|
3.1.7. Elektrostatische ontlading (ESD) |
Tabel 3-10 ESD |
|
|
||
|
Specificatie |
|
|
plus /- 4KV |
|
|
|
EN 55024, CISPR 24 EN 61000-4-2 en IEC 61000-4-2 |
Apparaatfuncties worden beïnvloed, maar EUT keert automatisch terug naar de normale of operationele status. |
||||
4. ELEKTRISCHE SPECIFICATIES
4.1. Voedingsspanning
Tabel 4-1 Voedingsspanning
|
Parameter |
Beoordeling |
|
Werkspanning |
Min.=3.14 V Max.=3.47 V |
|
Stijgtijd (Max/Min) |
10 ms / 0,1 ms |
|
Herfsttijd (Max/Min) |
1500 ms / 1 ms |
|
min. Vrije tijd1 |
1500 ms |
OPMERKING:
1. Minimale tijd tussen het verwijderen van de voeding van de SSD (Vcc < 100 mV) en het opnieuw inschakelen van de voeding naar de schijf.
4.2. Energieverbruik
Tabel 4-2 Stroomverbruik in mW
|
Capaciteit |
Flash-configuratie |
CE# |
Lezen (maximaal) |
Schrijven (maximaal) |
Lezen (Gem.) |
Schrijf (gem.) |
|
128GB |
DDP x 1 |
2 |
3200 |
2930 |
2940 |
2530 |
|
256GB |
DDP x 2 |
4 |
4650 |
4560 |
4120 |
3400 |
|
512GB |
QDP x 2 |
8 |
5260 |
4190 |
4090 |
3390 |
|
1024GB |
QDP x 4 |
16 |
5350 |
6070 |
4050 |
3380 |
|
2048GB |
OPP x 4 |
16 |
6320 |
6650 |
4440 |
3810 |
OPMERKINGEN:
Gebaseerd op APF1Mxxx-serie onder omgevingstemperatuur.
De gemiddelde waarde van het stroomverbruik wordt bereikt op basis van 100 procent conversie-efficiëntie.
De gemeten voedingsspanning is 3,3V.
De temperatuur van een opslagapparaat in PS1 moet constant blijven of iets dalen voor alle workloads, dus het daadwerkelijke vermogen in PS1 moet lager zijn dan dat van PS0.
De temperatuur van een opslagapparaat in PS2 zou sterk moeten dalen voor alle workloads, dus het daadwerkelijke vermogen in PS2 zou lager moeten zijn dan in PS1.
5. INTERFACE
5.1. Pintoewijzing en beschrijvingen
Tabel {{0}} definieert de signaaltoewijzing van de interne NGFF-connector voor SSD-gebruik, beschreven in de PCI Express M.2-specificatie versie 1.0 van de PCI-SIG.
Tabel 5-1 Pintoewijzing en beschrijving van HG2283 M.2 2280
|
Speld nr. |
PCIe-pin |
Beschrijving |
|
1 |
GND |
CONFIG_3=GND |
|
2 |
3.3V |
3.3V bron |
|
3 |
GND |
Grond |
|
4 |
3.3V |
3.3V bron |
|
5 |
PETn3 |
PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
6 |
N/C |
Geen verbinding |
|
7 |
PET p3 |
PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
8 |
N/C |
Geen verbinding |
|
9 |
GND |
Grond |
|
10 |
LED1# |
Open afvoer, actief laag signaal. Deze signalen worden gebruikt om de uitbreidingskaart in staat te stellen statusindicatoren te geven via LED-apparaten die door het systeem worden geleverd. |
|
11 |
PERn3 |
PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
12 |
3.3V |
3.3V bron |
|
13 |
PERp3 |
PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
14 |
3.3V |
3.3V bron |
|
15 |
GND |
Grond |
|
16 |
3.3V |
3.3V bron |
|
17 |
PETn2 |
PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
18 |
3.3V |
3.3V bron |
|
19 |
PET p2 |
PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
20 |
N/C |
Geen verbinding |
|
21 |
GND |
Grond |
|
22 |
N/C |
Geen verbinding |
|
23 |
PERn2 |
PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
24 |
N/C |
Geen verbinding |
|
25 |
PERp2 |
PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
26 |
N/C |
Geen verbinding |
|
27 |
GND |
Grond |
|
28 |
N/C |
Geen verbinding |
|
29 |
PETn1 |
PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
30 |
N/C |
Geen verbinding |
|
31 |
PETp1 |
PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
32 |
GND |
Grond |
|
33 |
GND |
Grond |
|
34 |
N/C |
Geen verbinding |
|
35 |
PERn1 |
PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
36 |
N/C |
Geen verbinding |
|
37 |
PERp1 |
PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
Speld nr. |
PCIe-pin |
Beschrijving |
|
38 N/C |
Geen verbinding |
|
|
39 GND |
Grond |
|
|
40 SMB_CLK (I/O)(0/1.8V) |
SMBus-klok; Open afvoer met pull-up op platform |
|
|
41 |
PETn0 |
PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
42 |
MKB{{0}}GEGEVENS (I/O)(0/1.8V) |
SMBus-gegevens; Open afvoer met pull-up op platform. |
|
43 |
PETp0 |
PCIe TX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
44 |
WAARSCHUWING#(O) (0/1.8V) |
Alert melding aan meester; Open Drain met pull-up op platform; Actief laag. |
|
45 |
GND |
Grond |
|
46 |
N/C |
Geen verbinding |
|
47 |
PERn0 |
PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
48 |
N/C |
Geen verbinding |
|
49 |
PERP0 |
PCIe RX Differentieel signaal gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie |
|
50 |
DUURZAAM#(I)(0/3.3V) |
PE-Reset is een functionele reset van de kaart zoals gedefinieerd door de PCIe Mini CEM-specificatie. |
|
51 |
GND |
Grond |
|
52 |
CLKREQ#(I/O)(0/3.3V) |
Clock Request is een referentieklokverzoeksignaal zoals gedefinieerd door de PCIe Mini CEM-specificatie; Ook gebruikt door L1 PM Substaten. |
|
53 |
REFCLKn |
PCIe-referentiekloksignalen (100 MHz) gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie. |
|
54 |
PEWAKE#(I/O)(0/3.3V) |
PCIe PME Wake. Open afvoer met optrekplatform; Actief Laag. |
|
55 |
REFCLKp |
PCIe-referentiekloksignalen (100 MHz) gedefinieerd door de PCI Express M.2-specificatie. |
|
56 |
Gereserveerd voor MFG DATA |
Productie Datalijn. Alleen gebruikt voor SSD-productie. Niet gebruikt bij normaal gebruik. De pinnen moeten N/C in de platformaansluiting blijven. |
|
57 |
GND |
Grond |
|
58 |
Gereserveerd voor MFG CLOCK |
Productie klok lijn. Alleen gebruikt voor SSD-productie. Niet gebruikt bij normaal gebruik. De pinnen moeten N/C in de platformaansluiting blijven. |
|
59 |
Modulesleutel M |
Modulesleutel |
|
60 |
Modulesleutel M |
|
|
61 |
Modulesleutel M |
|
|
62 |
Modulesleutel M |
|
|
63 |
Modulesleutel M |
|
|
64 |
Modulesleutel M |
|
|
65 |
Modulesleutel M |
|
|
66 |
Modulesleutel M |
|
|
67 |
N/C |
Geen verbinding |
|
68 |
SUSCLK (32 KHz) (I)(0/3.3V) |
32,768 kHz klokvoedingsingang die wordt geleverd door de platform-chipset om stroom en kosten voor de module te verminderen. |
|
69 |
NC |
CONFIG_1=Geen verbinding |
|
70 |
3.3V |
3.3V bron |
|
71 |
GND |
Grond |
|
72 |
3.3V |
3.3V bron |
|
73 |
GND |
Grond |
|
74 |
3.3V |
3.3V bron |
|
75 |
GND |
CONFIG_2=Aarde |
Vormfactor: M.2 2280 S2
Afmetingen: 80,00mm (L) x 22,00mm (B) x 2,15mm (H)
|
Richting bekijken |
Diagram |
|
Bovenkant |
![]()
|
|
Onderkant |
|
|
Richting bekijken |
Diagram |
|
Kant |
|
|
|
|

Afbeelding 7-1 mechanisch productschema en afmetingen
8. TOEPASSINGSNOTITIES
8.1. Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) Voorzorgsmaatregelen bij het hanteren
Er zijn veel componenten geassembleerd op een enkel SSD-apparaat. Behandel de drive met zorg, vooral wanneer deze WLCSP-componenten (Wafer Level Chip Scale Packaging) bevat, zoals PMIC, thermische sensor of lastschakelaar. WLCSP is een van de verpakkingstechnologieën die algemeen wordt gebruikt om kleinere voetafdrukken te maken, maar stoten of krassen kunnen die ultrakleine onderdelen beschadigen, dus voorzichtige behandeling wordt sterk aanbevolen.
LAAT SSD NIET VALLEN
INSTALLEER SSD ZORGVULDIG
SCHEUR SSD IN EEN JUISTE VERPAKKING
8.2. M Key M.2 SSD-montagevoorzorgsmaatregelen
M Key M.2 SSD (Afbeelding 1) is alleen compatibel met M Key (Afbeelding 2) socket. Zoals getoond in Use Case 2, kan verkeerd gebruik ernstige schade aan de SSD veroorzaken, waaronder doorbranden.
Afbeelding 8-1 M-sleutel M.2 montagevoorzorgsmaatregelen

Populaire tags: NIEUWE M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7, China NIEUWE M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7
Aanvraag sturen
















